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金康电路板5G配套生产基地项目介绍
湖南金康电路板有限公司成立于年7月9日，现有注册资本1亿元，位于湖南省益阳市资阳区长春经济开发区，公司主要从事高精密FPC电路板的研发，生产和销售。产品应用领域涵盖手机，笔记本电脑，工控，汽车，5G通讯，医疗器械等行业。致力打造软板FPC,高多层硬板（HLC）,软硬结合板（R-F),高密度互联板（HDI）,SMT五合一的专业生产基地。
项目于年10月奠基。占地面积亩，总投资20亿元，分两期建设，一期总投资5亿元，建成线路板标准化厂房㎡，采用全套环保水处理技术。引进行业顶尖设备，配置4条全流程自动生产线。目前一期正在进行室内装饰，预计于年初竣工投产；二期于年启动建设，年内建成投产。届时可释放总产能㎡/月。预计竣工达产达效后年产能平米以上，年产值50亿元以上，年创税额7亿元以上。
金康线路板项目完成主体工程建设
图文
杨慧
视频
益阳广电
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